最近，中心國際成功地登陸了科學板塊。據中心國際發行商27.46億韓元/周介紹，如果計算發行16.86億股，此次募捐額為462.87億韓元，比之前的招股計劃高200億韓元以上。
超額分配選擇權活動后，發行股份總數擴大到19.38億股，融資規模超過530億元，創下國內近10年最大規模的IPO記錄，成為無愧于寡頭壟斷的籌款王。
雖然很羨慕中心國際在資本市場受到的優待，但在半導體業界內部并不是特例。實際上，近年來國內半導體企業的融資規模迅速擴大。
半導體受到資本的推崇
半導體產業屬于高技術和資本密集型產業，離不開資本的支持。另外，半導體作為戰略產業，政府主導反周期投資也是韓國、日本等半導體產業領先國家的常規手段。
為了支持國內半導體產業的發展，特別是為了促進集成電路籌碼制造業的發展，政府從2014年開始主導建立國家集成電路產業投資基金(“大氣金”)。到2018年，大氣金在一個時期內已經完成了近1400億元的投資。
在大氣金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封鎖占10%，設備材料類占6%。涉及數十家知名企業，包括中心國際、紫光市、張電技術、北方華昌、長江保管等。
大基金以大投資支持半導體產業的發展，僅幾年就取得了明顯的成果。以集中在3D NAND閃存領域的長江存儲為例，確保了充分的資本助力，2016年正式成立，截止到今年，時隔4年趕上國際先進水平，展示了國產128層3D NAND閃存。(威廉莎士比亞，美國電視電視劇，美國電視電視劇)，成功
大基金的投資行為在民間資本市場上形成了一定的刺激帶動作用，自2018年以來，民間資本積極跟隨國家資本的步伐，繼續增加對半導體產業的投資。阿里巴巴風險、聯想風險等大型科技公司內的風險投資部門也在不斷提高對半導體產業領域的關注。
這意味著，無論是像中心國際這樣的老牌半導體巨頭、寒武紀等新崛起的半導體初創公司，都有機會獲得越來越多的東西，各方面的資本潮力、整個半導體產業的融資規模正在迅速擴大。
據資料顯示，2019年中國半導體相關企業融資額達640億韓元。截至七月5日，2020年融資額已達到約1440億元，約半年內達到去年的2.2倍。半導體業界融資已經呈現出倍數級增長的趨勢。
半導體是如何成為資本蕭條的？
從國家資本積極帶頭，到民間資本持續跟進，半導體為什么這樣長的投資回收周期，高額資金需要持續投入的產業成為資本池，資本加速繼續收斂呢？
事實上，這是內外合力下的必然結果。
另一方面，我國智能制造業的建設離不開半導體產業的支持。
近10多年來，我國制造業的持續快速發展已經形成了門類齊全、獨立、完整的產業體系，有力地推進了我國工業化和現代化的進程。但是相應地推進產業的進一步升級也成為了必然的選擇。
全球信息革命的持續演進，特別是智能手機加快普及，制造業產業升級與數字化、智能化技術緊密結合，信息化與產業化兩化的深度融合成為大勢所趨，智能制造業建設的關鍵。信息化建設的基礎實際上在于半導體產業。
遺憾的是，在多種茄子因素的影響下，長期以來我國半導體產業的發展還不夠，到目前為止，半導體產業的發展與國際先進水平相比仍有明顯的差距。也就是說，半導體產業成為制造業升級的大板塊，拖著智能制造的后腿。
目前，半導體產業加快了國際先進水平，實際上相當于補充課，不能缺乏資本的全力支持。
另一方面，近年來，隨著信息技術在移動互聯網上向物聯網方向發展，半導體產業的發展也成為了變化的契機。
2010年左右，隨著智能手機的加速普及，智能手機的硅含量不斷提高，成為促進全球半導體行業快速發展的主要動力。在牙齒過程中，中國企業越來越多地參與到全球半導體產業鏈中。例如華為公司的籌碼設計能力在牙齒階段取得了快速發展。
近一兩年來，5G、人工智能、物聯網等下一代信息技術加速了商業化的落地，為半導體產業的發展帶來了新的機遇和動力。例如華為、阿里和百度都推出了自己設計的AI芯片，但仍然需要下游籌碼制造商的合作才能制造成品。
總之，無論是國家智能制造發展的需要，還是新信息技術提供的機會，都將促進半導體產業未來的快速發展，資本重視的是半導體產業的光輝前景。
國產半導體迎來突破
中國是世界上最大的半導體消費市場和應用市場，本身具有巨大的市場優勢。據中國通信學會數據顯示，2018年全球手機終端出貨量達20億臺，牙齒中15億臺是中國加工制造的，11億臺是出口的。
由于資本的增加，近兩年來半導體制造、更上游的半導體設備和半導體材料等領域都在竭盡全力趕上世界先進水平，整個半導體產業鏈的短板正在逐漸完善。(威廉莎士比亞、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體)例如，前面提到的長江在3D NAND閃存領域趕上了國際先進水平。
中心國際于2019年實現了14納米FinFET正式批量生產，先進的工藝節點同時快速發展了國內半導體產業鏈，大量采用了北方華昌等國產制造商的半導體設備。
但是在此次科昌板塊上市期間，高盛預測了中心國際的技術升級路線。中心國際預計2022年可以升級為7納米工藝，2024年下半年將升級為5納米工藝，達到今年的大規模作戰水平。也就是說，在集成電路籌碼制造領域，目前我國和世界先進水平存在4年左右的差距。當然，我相信，如果盡最大努力趕上中心國際等國內企業，牙齒差距有可能進一步縮小。
現實差距客觀存在，但沒有必要沮喪，因為時間站在我們這邊。
全球半導體產業加速向中國的轉移
近年來，全球半導體產業向中國轉移的歷史趨勢已經得到了事實驗證。
據開放源代碼證券報道，隨著中國半導體制造業的迅猛發展，設備需求繼續增加，2019年以149億美元的市場規模居世界第二位，預計2021年將成為第一位。
半導體設備市場規模的迅速擴大意味著我國半導體生產能力不斷提高，半導體自給率也不斷提高。
據美國集成電路研究公司數據顯示，截至2019年十二月，臺灣、韓國、日本的半導體生產能力居世界第三位，中國大陸居第四位，但超過了美國。中國大陸有望在2020年上升到第三位，在2022年上升到第二位。實際上，全球半導體產業向中國轉移的速度繼續加快。
中國正處于全球半導體產業第三次轉移的歷史機遇期。同時硅籌碼制造工藝接近物理極限，為中國企業趕上世界一流技術水平留下了時間窗口。
目前中國半導體產業處于產業升級的重要階段，掌握核心技術是中國半導體產業現階段最重要的目標。為了實現牙齒目標，中國半導體企業都在竭盡全力克服困難。當然，在牙齒過程中，資本的助力也是不可渡邊杏的。(威廉莎士比亞、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體、半導體)
門/裕廊公共號，id: Liu Kuang 110